Impact de la structure 3D d’aliments à base de légumineuses sur les perceptions sensorielles.

• Stage d'élève ingénieur.e en 3e année ou master 2 dans le domaine des sciences des aliments, de la formulation ou de l’innovation alimentaire
• Lieu : unité SayFood, Campus Agro Paris-Saclay à Palaiseau (91120)
• Durée du stage : 6 mois
• Début du stage : février/mars 2026 
• Clôture des candidatures : 21 novembre 2025

Contexte : L’impression 3D alimentaire constitue une technologie innovante qui permet de concevoir des aliments personnalisés, en jouant de manière indépendante sur la composition et la structure. Cette capacité à moduler la géométrie interne des aliments (taux de remplissage, densité, forme) ouvre des perspectives intéressantes pour agir sur les perceptions sensorielles, le plaisir alimentaire et la régulation de l’appétit. Ce stage s’inscrit dans une recherche exploratoire pour mieux comprendre comment la structuration d’aliments imprimés en 3D peut influencer la perception sensorielle et l’acceptabilité, avec un intérêt particulier pour des matrices alimentaires à base de légumineuses.

Missions : Le/la stagiaire participera à la mise en place d’un protocole expérimental permettant d’évaluer l’impact de la structure interne d’aliments imprimés à base de légumineuses sur les perceptions sensorielles et l’appréciation. Il/elle contribuera à :

• Formuler des matrices imprimables selon différents ingrédients et paramètres d’impression 3D,
• Caractériser les matrices alimentaires par des mesures instrumentales (ex. : texturomètre),
• Caractériser les produits alimentaires imprimés en 3D par une analyse sensorielle (textures, arômes et saveurs),
• Mettre en place un test sensoriel auprès de consommateurs volontaires,
• Analyser et interpréter les résultats. Une attention particulière sera portée à la stabilité des produits imprimés et à leur acceptabilité sensorielle.

Pour candidater : transmettre votre candidature (CV et lettre de motivation) à  Valérie Guénard Lampron (valerie.guenardlampron@agroparistech.fr)

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